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博士论坛学术交流探讨系列活动之三

2021-01-15 点击:[]

位松博士《碳化硅功率模块封装技术现状与展望》

何思亮博士《浅谈个人研究经验:以甲酸气氛下无助焊剂钎焊技术为例》


时间:2021年1月8日 星期五,下午2:30-5:00

地点:花江校区机电大楼108报告厅

主讲:位松博士、何思亮博士

参加人员:学院领导、老师、博士研究生和部分硕士研究生

1月8日下午,365体育官网举办的博士论坛学术交流系列活动第三次报告会是由位松博士关于《碳化硅功率模块封装技术现状与展望》和何思亮博士的《浅谈个人研究经验:以甲酸气氛下无助焊剂钎焊技术为例》的两个主题报告。在校的学院老师、博士和研究生参加了报告会,报告会由潘志亮老师主持,学院副院长莫秋云教授参加报告会。



位松博士关于《碳化硅功率模块封装技术现状与展望》的报告中,首先围绕功率器件的产业链展开阐述,然后基于碳化硅材料与器件的革命性方面作进一步引出功率模块封装面临的挑战,然后特别在功率模块封装技术现状研究方面做了重点介绍,其中最主要介绍了三种技术:低电感封装技术、高温度封装技术和低热阻封装技术,最后介绍了碳化硅功率模块封装技术发展所遇到的挑战机遇和对未来的展望前景。



位松博士于中国科学技术大学中科院金属所获得博士学位,其研究方向为材料学、电子封装与可靠性,主要科研经历有基于液态金属强化传热的双连续相热界面材料研究、微电子材料热物性表征仪器的开发和应用、电子封装魏互连焊点的电迁移可靠性研究、无铅焊料的开发与微焊点力学性能的尺寸效应研究。曾发表论文10篇,其中SCI5篇,国家发表专利1项。



何思亮博士的名为《浅谈个人研究经验:以甲酸气氛下无助焊剂钎焊技术为例》的报告主要围绕如何完成他的研究生阶段的毕业论文是如何进行的。首先调查这个课题的研究背景和目前全世界关于无助焊剂情况下的研究现状,接着类比目前世界主流所采用的方法得出自己想研究的方向,在毫无头绪的情况下何博士从最简单的方面入手,即原理方面进行尝试。在对比其他钎焊技术的课题研究有何优势,进而得出自己研究课题要进行到什么地步即目标。接着对实验方法做规划,对实验要用什么设备,实验中要定怎样的变量,查资料及文献来确定测试方法。最后根据实验结果得出结论。何博士的报告给研一的同学很大的启发和帮助,对研究一年级新生开启研究的思路有一个很好的引领作用。在现场提问环节,何博士还与在座师生进行了热情交流,解答了同学们的疑惑。



何思亮博士毕业于日本大阪大学接合科学研究所。主要研究领域是先进封装工艺,封装质量于可靠性,微电子金属材料表面纳米化处理。2020年9月正式回国,目前已在电子电子封装相关领域发表论文20余篇,包括SCI论文10余篇,IEEE会议论文5篇,其中第一及通讯作者10余篇,论文被引120余次,封装相关会议口头报告6次,poster2次。


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